IC邦定胶
【已经过期】：请登录重发或删除过期商品

详细信息

                                                 TYD-9118产品说明书

TYD-9118热胶系单组份环氧树脂，供IC封装用，适用于各类电子表、计算器、游戏机、电子书等IC电子产品。在高温短时间固化，固化后中等高度（1.0-1.4mm左右），电气性能优秀，剥离强度高，并能耐冷热冲击，与线路板的粘接力强，对IC和邦定铝线保护优秀。

一、    特性：

● 热膨胀系数小           温度改变时，可避免拉断铝线或损坏晶片

● 散热性良好             具散热性，可避免造成短路     

● 抗冷热冲击             高、低温变化也不损坏

● 优秀接着力             具强韧性，能牢固的粘和PC板

● 抗腐蚀性               耐酸、碱和溶剂的腐蚀

二、    性状：

颜色                     黑色膏状体

粘度40℃                3200-3500cps

比重25℃                1.45

保存期限25℃            1个月

                10℃            2个月

滴胶温度:                60℃~170℃

凝胶时间:                170℃×55~80秒

入烘箱温度:              150~180℃×30~40分钟

三、       使用方法：

滴胶工具主要有毛笔、滴胶机、棉签等。毛笔适用于薄封装，而滴胶机适用于厚封装。应先把线路板放在热板上，温度60℃~150℃，然后把TYD-9118滴在适当的位置，份量视各种芯片（CMOS）之大小而定。此时在短时间内热胶已呈凝胶状态，最后是把已滴胶之产品，放进烘箱内，温度130℃~150℃烘烤60~90分钟即固化。

（所需烘烤时间视产品大小、多少而定）

四、    固化后物性：

体积电阻25℃            0hm-cm                  3.6×10¹⁶

表面电阻25℃            0hm                     2.8×10¹⁵

耐 电 压25℃            KV/mm                  20~22

抗拉强度                kg/mm²                   15~18

引张强度                kg/mm²                   17~19

压缩强度                kg/mm²                   17~19

冲击强度                kg/cm/cm²                 9~11

介电常数                1KHZ                     4.2

介电损耗角正切          1KHZ                     0.005

膨胀系数                cm/cm/℃                  50.2×10^-6

热变形温度              ℃                        157~162

散热系数                卡/秒/cm2/℃/cm            4×10^-3

吸 水 率                %24小时25℃              0.04

                        %24小时100℃             0.21

储存：应储存于低温、通风干燥处所。

    以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证于某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以实验数据为准。