FPC和IC封装用UV胶
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详细信息

FPC和IC封装用UV胶

TYU-6910本产品用于柔性电路板（flexible printed circuit boards）与各种平板显示器（flat panel display）相连接部位的封装，还可用于电路板上驱动IC的封装。通过对以上部件的密封保护，提高连接部位和驱动IC的防潮气性和绝缘稳定性。本品使用紫外线固化，即UV固化。本品具有良好的粘接性能和防潮气性能，使被封装部位和驱动IC具有长时间的绝缘稳定性。

FPC和IC封装用UV胶性能特点

1. 良好的防潮气性能。

2. 柔顺性好。

3. 与基板粘接力强。

4. 低UV辐射量固化。

5. UV固化不受氧气影响。

6. 表面硬度大。

7. 耐化学品腐蚀性好。

8. UV阳离子固化体系，可自动后固化。

FPC和IC封装用UV胶使用方法

1. 清洁待封装电子部件。

2. 用点胶机将胶水点在待封装电子部件的表面，让其自然流平，确定无气泡。

3. 用主发射波长为365nm的紫外灯照射，直至胶水充分固化（照射时间取决于紫外灯的类型、功率、照射距离）。

FPC和IC封装用UV胶包装与贮存

1. 包装规格有50克/瓶、250克/瓶、1公斤/瓶，特殊包装规格请联系我们。

2. 在避光阴凉通风（理想贮存温度5～30℃），并密封的条件下贮存，有效期1年。

3. 其它注意事项请见说明书。